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晶圆系列等离子清洗机

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价格 1500
订货量 1
  • 型号 PLASMA
  • 品牌
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 烟台市

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更新时间:2020-08-01 10:08:34浏览次数:45

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产品简介

加工定制 电压 220v
晶圆刻蚀 - 等离子系统预处理晶圆的残留光刻胶和BCB,重新分配图形介电层,线条/光刻胶刻蚀,应用于晶圆材料的附着力增强,去除多余的塑封材料/环氧树脂,增强金焊料凸点的附着力,晶圆减压减少破碎,提高旋涂膜附着力,清洁铝焊盘。晶圆系列等离子清洗机

详细介绍

晶圆系列等离子清洗机用于晶圆处理,适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

晶圆系列等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备,也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装,以及传统封装。腔体设计和控制结构可以实现更短的等离子循环时间和更低的成本,以大化产量和经济的使用成本。

晶圆系列等离子清洗机支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板,尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。另外,可以实现带载体或不带载体的薄片晶圆加工,具体应用取决于晶圆厚度。

晶圆系列等离子清洗机的等离子腔体设计提供了异常的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性,以及提高焊接和粘接强度。

网易彩票晶圆清洁 - 晶圆系列等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染,还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子系统预处理晶圆的残留光刻胶和BCB,重新分配图形介电层,线条/光刻胶刻蚀,应用于晶圆材料的附着力增强,去除多余的塑封材料/环氧树脂,增强金焊料凸点的附着力,晶圆减压减少破碎,提高旋涂膜附着力,清洁铝焊盘。

等离子清洗机,表面处理活化,刻蚀涂层设备广泛用于1、等离子表面活化/清洗2、等离子处理后粘合3、等离子蚀刻/活化4、等离子去胶;5、等离子涂镀(亲水,疏水)6、增强邦定性7、等离子涂覆8、等离子灰化和表面改性等场合通过其处理,能够改善材料表面的浸润能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

plasma等离子清洗机广泛应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过表面处理,可以提高材料表面的润湿性,从而提高材料的涂层等性能,增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。现在市场上出现的超声波清洗机也并不能达到改性的效果,只能清洗一些表面的可见物,因为种种在制程中的不良,从而衍生了等离子清洗机之类的高特技产品。也越来越多的工业使用等离子清洗机。

 等离子清洗机,表面处理活化,刻蚀涂层设备可以增加表面张力,精细清洁,去除静电,活化表面等功能,广泛应用于玻璃、金属、线缆、橡胶、塑料、糊盒、糊箱、橡胶表面改性处理。

 

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